一套（tào）手機外殼的（de）製作涵蓋了結構（gòu）設計、模具開（kāi）發、注塑生產、噴塗印刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計

手機外殼（ké）通常由（yóu）四大件：麵殼(上前)、麵支（zhī）(上（shàng）後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件（jiàn），如電池蓋、按鍵（jiàn）、視窗、卡（kǎ）扣、防劃條等組成。這些組件（jiàn）在結構設（shè）計中（zhōng）需要充分考（kǎo）慮到互配性，以及與電路板和電（diàn）池等部件的裝配。

在結構（gòu）設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下（xià）幾點：

1. 要評審造型設計是否合理可靠，包括製造方法（fǎ），塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工（gōng）程人員配合)等是（shì）否合理。

2. 根據造（zào）型要求確定製造工藝是否能實（shí）現，包括模具製造、產品裝配（pèi）、外（wài）殼的噴塗（tú）、絲印、材質選（xuǎn）擇、須采購的（de）零件供應等（děng）。

3. 確定產（chǎn）品功能（néng）是否能實現，用戶使用是否最佳。

4. 進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件（jiàn）的結構強度、安裝定位、緊固方（fāng）式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路（lù）線。

5. 結構設計要盡量減小模具設計和製造（zào）的難度，提高注塑生產的效（xiào）率，降低模（mó）具成本（běn）和生產成本。

6. 確定整個產品的生產工藝、檢測（cè）手段，保證產品的可靠性。

模具設計

模具設計必須充分考慮產（chǎn）品的結構、裝配，同時（shí）還需要考慮（lǜ）生產中產品的脫模以及（jí）水路排布、澆口（kǒu）分布等，以下簡單介（jiè）紹產（chǎn）品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於（yú）殼子本體厚度的0.6倍。

• 高度不要超過本體厚度的3-5倍。

• 拔模角度為（wéi）0.5-1.0度。

• 在Rib的（de）根部導Rib厚度的40%-60%的（de）圓角。

• 兩根Rib之間的間（jiān）距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾的卡（kǎ）入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵（miàn）下沉0.2mm，有利（lì）於模具製造。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部預（yù）留（liú）0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈（dàn）空間。

• 卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封（fēng）閉麵的肉厚（hòu）0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子（zǐ）的斜（xié）頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵處可以自主導2度的拔（bá）模，作為拆卸（xiè）角。

• 卡（kǎ）槽底部導R角增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。

螺（luó）母孔(Boss)的設計：

Boss的目的是用來連接螺（luó）釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時（shí）螺母（mǔ）的定（dìng）位（wèi）、熱（rè）熔柱，設計Boss的（de）最重要原則就是（shì）避（bì）免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋（lèi）相連（lián）增加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好（hǎo）大於3度。每增（zēng）加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模（mó）角。

注塑工藝

手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於（yú）PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模（mó）溫（wēn）、高料溫填充；采用（yòng）的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過（guò）澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於（yú）解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的（de）幫助。

以下為手機（jī）產品的成型條件要點，介紹（shào）熔體溫度、模具溫度、注塑速度（dù）、背壓等成型參數的設定注意（yì）點。

熔融（róng）溫度與（yǔ）模溫：

最佳的（de）成型溫度設定與很（hěn）多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定（dìng）亦（yì）可。

模溫方麵，高溫模可（kě）提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而（ér）低模溫則能縮短成型周（zhōu）期。 螺杆回轉速度

建（jiàn）議40至70rpm，但（dàn）需視乎機台與螺杆設計而調整。

為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈（yù）好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最（zuì）高可達2,400kg/cm2。

背（bèi）壓：

一般設（shè）定（dìng）愈低愈（yù）好，但為求（qiú）進料均勻，建議使用3至（zhì）14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆口設計有很大關係，使用直接（jiē）澆口（kǒu）或邊緣澆口時，為防止日暉現象和（hé）波流痕現象，應用較慢之射速。

另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射（shè）速原則為薄（báo）者快，厚（hòu）者慢。

從注塑切換為（wéi）保壓時，保壓壓力要盡量（liàng）低，以免成型（xíng）品發生殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是（shì）120℃至130℃約三十分鍾至一小時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。

• 欠注：提（tí）高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提（tí）高進膠量。

• 飛邊：降低（dī）塑料填充壓力、控製好V-P切（qiē）換點防（fáng）止過填充（chōng）、提高鎖模力、檢查模具配合（hé）狀況。

• 變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過保壓調整。

• 熔接痕：提高模溫料溫（wēn）、控（kòng）製各段走膠流量防止困氣、提高流動前（qián）沿（yán）溫度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的（de）後加工通常有：噴塗、套（tào）色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母（mǔ）、退火、超聲焊接等（děng）。

通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外（wài）觀效果，同時可以提高塑料表（biǎo）麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理（lǐ）方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的（de）內應力（lì），提高產品的性能。

手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個（gè）流程都是環環相（xiàng）扣的，隻有綜合以下因素：合（hé）理的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精（jīng）美耐用的手機殼。